青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂

2020-12-25 08:45:14

1222日,位于中日(青島)地方發展合作示范區的青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂。青島西海岸新區國際招商消息顯示,青島半導體高端封測項目總投資10億元,是2020年青島市、區兩級重點項目。415日,通過網上云簽約,項目落地中日(青島)地方發展合作示范區,主要運用世界領先的高端封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。據介紹,該項目從開工到主廠房封頂用時176天,為2021年生產設備安裝和投產打下良好基礎,實現了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂。

(來源:騰訊網 2020-12-24

 

點評:當前國內電子材料產業鏈的安全和產業鏈的重構已經提到重要的日程,集成電路用的關鍵電子材料更是非常重要的一環,我們迫切需要夯實電子材料產業發展的基礎。1.電子材料是新一代信息技術產業發展的核心,支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、特性的產業。2.自動駕駛、5G、物聯網的快速發展,為高端片式元件帶來廣闊市場。3.國內企業正在瞄準國際電子材料前沿技術,做好前端布局,在關鍵領域形成技術優勢,掌握話語權。

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